会议信息
  • 会议标题 2023年第三届IEEE软件工程与人工智能国际会议
  • 英文名称 SEAI 2023
  • 会议类型 国际周期
  • 学科分类 计算机科学与技术
  • 举办时间 2023/06/16
  • 国家城市 中国厦门
  • 具体地点 福建省厦门市集美区集美大道668号
  • 会议主席 缑锦, 华侨大学
  • 组织委员会主席 田晖, 华侨大学
  • 主办单位 华侨大学
  • 协办单位 -
  • 承办单位 华侨大学计算机科学与技术学院
  • 会议网站 http://www.seai.org/
  • 会议注册费 -
  • 会议资料 -
论文摘要信息
  • 论文检索类型 EI
  • 摘要截稿日期 -
  • 全文截稿日期 2023/05/01
  • 论文录用截稿日期 -
  • 交修订版截止日期 -
  • 参会报名截止日期 -
  • 企业背景介绍 -
  • 征文范围以及要求

    征稿主题:

    人工智能及应用  

    人工智能算法  

    以知识为基础的系统  

    CAD设计与测试  

    软件工程技术和生产远景  

    软件分析,设计和建模  

    软件维护和演进  

    多媒体和超媒体软件工程  

    软件工程方法  

    基于代理的软件工程  

    软件和系统服务质量  

    软件和系统测试方法  

    软件与系统安全  

    软件和系统安全与隐私  

    手机APP安全与隐私  

    加密方法和工具  

    安全服务系统  

    更多主题请浏览: http://www.seai.org/topic.html

参会联系人信息
  • 联系人 曹女士
  • 联系电话 +86-13096333337
  • 传真 -
  • Email seai_conf@163.com
  • 通讯地址 -
  • 邮编 -